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未来IoT联网设备数量将呈指数性生长

时间:2018-09-15编辑: admin 点击率:

  未来IoT联网设备数量将呈指数性生长

  随穿戴式设备与物联网(InternetofThings;IoT)鼓起,针对IoT设备小体积、极低功耗的需求,厂商纷开发着重极低功耗、整合Sub-GHz乃至2.4GHzWi-Fi/BLE(BluetoothLowEnergy)等无线通讯技能的IoT微控制器(MCU)/模组,IoTMCU商场规模在2022年预估可达35亿美元以上。

  各MCU厂对IoTMCU均会供给Linux/RTOS(RealTimeOperatingSystem)或其它敞开来历作业体系(OS)、驱动程式、中介软体或联网堆叠的软硬体统包计划(TurnkeySolution),但开发战略有许多差异。

  IC规划公司会以曩昔自家曾开发的MCU做整合,像恩智浦(NXP)的JN-516XMCU,德仪(TI)的SimpleLinkCC430MCU;也有些是买安谋(ARM)以外的MCU矽智财(IP),如大陆乐鑫信息(EspressifSystems)的ESP8266/ESP32系列,选用的是被益华电脑(Cadence)购并的Tensilica公司的XtensaMCUIP。

  安谋Cortex-M确定低功耗穿戴式运用及IoT商场,也成为各MCU厂竞相选用的矽智财。MCU厂会适度删减既有IP运算效能/规范,辅以多样化Wi-Fi射频(RF)晶片或整合功用,以做好商场区隔,例如挪威NordicSemi的nRF51与nRF52系列、德仪的3100/3200MCU、芯科(SiliconLabs)的WirelessGecko系列体系单晶片(SoC),至于联发科的LinkItMTS2502A处理器则是采上一代ARMv7处理器架构。

  具有晶圆厂的IDM(IntegratedDeviceManufacturer)如英特尔(Intel)、三星(Samsung)则规划取向彻底不同。英特尔从Atom处理器后,是针对穿戴式/IoT设备从头打造QuarkSoC,并活跃推进IoT渠道OpenConnectivityFoundation(OCF)规范。三星则是以获得第二矽智财来历(SecondSourceIP)为战略,除手中把握ARM处理器架构外,也向ImaginationTechnologies获得MIPS矽智财以达多样化挑选,并建构其ARTIKIoT模组宗族。

  因应未来数年IoT联网设备数量将指数性生长,业界也提出低功耗长距离无线技能LPWAN(LowPowerWideAreaNetwork),例如Sigfox、LoRa(LongRange)或正在拟定阶段的LTE-M等,此将是下一波IoTMCU调配乃至整合的调查要点。

  IoTMCU运用并整合的无线通讯技能列表

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